2019中国工商银行软件开发中心春季校园招聘500人启事(5)

　　五、招聘程序

　　(一)报名。报名时间为2019年2月25日-3月13日。请应聘者注册并登陆我行统一招聘平台(campus.icbc.com.cn),或通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号，在线填写个人简历，完成职位申请。每位应聘者最多可报考本机构2个职位。

　　(二)资格审查与甄选。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布及报名情况等，择优甄选确定入围笔试人员。

　　(三)笔试。工商银行总行将于3月24日在全国32座城市进行统一笔试，应聘者可根据自己的实际情况选择笔试地点。

　　(四)面试、体检及录用等后续工作。由各研发部组织实施，具体安排另行，请及时关注。

　　六、联系方式

　　1.电子邮箱

　　珠海本部、西安、成都研发部：zhaopin@sdc.icbc.com.cn

　　广州研发部：gyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　上海研发部：syzhp@sdc.icbc.com.cn

　　北京研发部：byzhp@sdc.icbc.com.cn

　　杭州研发部：hyzhp@sdc.icbc.com.cn

　　2.联系电话

　　珠海本部、西安、成都研发部：0756-3391242

　　广州研发部：020-83927124

　　上海研发部：021-28916616

　　北京研发部：010-82706706

　　杭州研发部：0571-88499665

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（编辑：常青藤）